New Lead-Free Solders: Testing Device Development, Specimen Fabrication, and Characterization
Chapter 1. General Introduction; Chapter 2. Literature review; Chapter 3. Micro-Tension machine and the interface; ...
Bewaard in:
| Hoofdauteur: | Tao Quang Bang |
|---|---|
| Taal: | eng |
| Gepubliceerd in: |
De L'Université Paris-Saclay
|
| Online toegang: | https://dlib.udn.vn/module/chi-tiet-sach?RecordID=2881 |
| Tags: |
Voeg label toe
Geen labels, Wees de eerste die dit record labelt!
|
| Thư viện lưu trữ: | Trung tâm Công nghệ thông tin và Học liệu số, Đại học Đà Nẵng |
|---|
Gelijkaardige items
-
Lead-Free Soldering
door: Bath, Jasbir
Gepubliceerd in: (2020) -
Lead-Free Electronic Solders
door: Subramanian, KV
Gepubliceerd in: (2020) -
A Guide to Lead-free Solders
door: Evans, John W., et al.
Gepubliceerd in: (2020) -
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology
From Microstructures to Reliability
door: Lee, T.-K, et al.
Gepubliceerd in: (2015) -
Lead finishing in semiconductor devices : soldering /
door: Tan, A. C.
Gepubliceerd in: (1989)