New Lead-Free Solders: Testing Device Development, Specimen Fabrication, and Characterization
Chapter 1. General Introduction; Chapter 2. Literature review; Chapter 3. Micro-Tension machine and the interface; ...
Đã lưu trong:
| Tác giả chính: | Tao Quang Bang |
|---|---|
| Ngôn ngữ: | eng |
| Được phát hành: |
De L'Université Paris-Saclay
|
| Truy cập trực tuyến: | https://dlib.udn.vn/module/chi-tiet-sach?RecordID=2881 |
| Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
| Thư viện lưu trữ: | Trung tâm Công nghệ thông tin và Học liệu số, Đại học Đà Nẵng |
|---|
Những quyển sách tương tự
-
Lead-Free Soldering
Bỡi: Bath, Jasbir
Được phát hành: (2020) -
Lead-Free Electronic Solders
Bỡi: Subramanian, KV
Được phát hành: (2020) -
A Guide to Lead-free Solders
Bỡi: Evans, John W., et al.
Được phát hành: (2020) -
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology
From Microstructures to Reliability
Bỡi: Lee, T.-K, et al.
Được phát hành: (2015) -
Lead finishing in semiconductor devices : soldering /
Bỡi: Tan, A. C.
Được phát hành: (1989)