Analysis of a novel 3C-SiC thin layer on silicon diaphragms for enhanced stress amplification in MEMS piezoresistive pressure sensors

שמור ב:

מידע ביבליוגרפי
Những tác giả chính:	Nguyen, Chi Cuong, Trinh, Xuan Thang, Lam, Minh Thinh, Vuong, Dinh Duy Phuc, Truong, Huu Ly, Ngo, Vo Ke Thanh, Le, Quoc Cuong
פורמט:	Bài viết
שפה:	Vietnamese
יצא לאור:	2025
נושאים:	Vietnam Journal of Science, Technology and Engineering - C
גישה מקוונת:	https://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/286597
תגים:	הוספת תג אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!

Thư viện lưu trữ:	Thư viện Trường Đại học Đà Lạt

פריטים דומים