Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology From Microstructures to Reliability

This unique book provides an up-to-date overview of the concepts behind lead-free soldering techniques. Readers will find a description of the physical and mechanical properties of lead-free solders, in addition to lead-free electronics and solder alloys. Additional topics covered include the reliab...

Полное описание

Сохранить в:
Библиографические подробности
Главные авторы: Lee, T.-K, Bieler, Th.R, Kim, C.-U
Формат:
Язык:English
Опубликовано: Springer 2015
Предметы:
Online-ссылка:https://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/59126
Метки: Добавить метку
Нет меток, Требуется 1-ая метка записи!
Thư viện lưu trữ: Thư viện Trường Đại học Đà Lạt

Схожие документы