Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections
Uloženo v:
Hlavní autor: | Greig, William |
---|---|
Médium: | Kniha |
Jazyk: | English |
Vydáno: |
Springer US
2020
|
Témata: | |
On-line přístup: | https://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/82008 |
Tagy: |
Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo otaguje tento záznam!
|
Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
---|
Podobné jednotky
-
Design of CMOS Analog Integrated Fractional-Order Circuits
Autor: Tsirimokou, Georgia, a další
Vydáno: (2020) -
Ageing of Integrated Circuits
Autor: Halak, Basel
Vydáno: (2020) -
Fault Diagnosis of Analog Integrated Circuits
Autor: Kabisatpathy, Prithviraj, a další
Vydáno: (2020) -
Millimeter-Wave Integrated Circuits. 1st ed.
Autor: Božanić, Mladen, a další
Vydáno: (2020) -
RF MEMS Switches and Integrated Switching Circuits
Autor: Liu, Ai-Qun
Vydáno: (2020)