Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections
Tallennettuna:
Päätekijä: | Greig, William |
---|---|
Aineistotyyppi: | Kirja |
Kieli: | English |
Julkaistu: |
Springer US
2020
|
Aiheet: | |
Linkit: | https://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/82008 |
Tagit: |
Lisää tagi
Ei tageja, Lisää ensimmäinen tagi!
|
Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
---|
Samankaltaisia teoksia
-
Design of CMOS Analog Integrated Fractional-Order Circuits
Tekijä: Tsirimokou, Georgia, et al.
Julkaistu: (2020) -
Ageing of Integrated Circuits
Tekijä: Halak, Basel
Julkaistu: (2020) -
Fault Diagnosis of Analog Integrated Circuits
Tekijä: Kabisatpathy, Prithviraj, et al.
Julkaistu: (2020) -
Millimeter-Wave Integrated Circuits. 1st ed.
Tekijä: Božanić, Mladen, et al.
Julkaistu: (2020) -
RF MEMS Switches and Integrated Switching Circuits
Tekijä: Liu, Ai-Qun
Julkaistu: (2020)