Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections
שמור ב:
מחבר ראשי: | Greig, William |
---|---|
פורמט: | ספר |
שפה: | English |
יצא לאור: |
Springer US
2020
|
נושאים: | |
גישה מקוונת: | https://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/82008 |
תגים: |
הוספת תג
אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!
|
Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
---|
פריטים דומים
-
Design of CMOS Analog Integrated Fractional-Order Circuits
מאת: Tsirimokou, Georgia, et al.
יצא לאור: (2020) -
Ageing of Integrated Circuits
מאת: Halak, Basel
יצא לאור: (2020) -
Fault Diagnosis of Analog Integrated Circuits
מאת: Kabisatpathy, Prithviraj, et al.
יצא לאור: (2020) -
Millimeter-Wave Integrated Circuits. 1st ed.
מאת: Božanić, Mladen, et al.
יצא לאור: (2020) -
RF MEMS Switches and Integrated Switching Circuits
מאת: Liu, Ai-Qun
יצא לאור: (2020)