RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Đã lưu trong:
Những tác giả chính: | Kuang, Ken, Sturdivant, Rick |
---|---|
Định dạng: | Sách |
Ngôn ngữ: | English |
Được phát hành: |
Springer International Publishing
2020
|
Những chủ đề: | |
Truy cập trực tuyến: | https://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/83668 |
Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
---|
Những quyển sách tương tự
-
Microwave RF Antennas and Circuits
Bỡi: Aluf, Ofer
Được phát hành: (2020) -
3D Microelectronic Packaging
Bỡi: Li, Yan, et al.
Được phát hành: (2020) -
Design and Modeling of Millimeter-wave CMOS Circuits for Wireless Transceivers
Bỡi: Lai, Ivan Chee-Hong, et al.
Được phát hành: (2020) -
Radio Frequency Integrated Circuits and Technologies
Bỡi: Ellinger, Frank
Được phát hành: (2020) -
Analog Circuit Design
Bỡi: Casier, Herman, et al.
Được phát hành: (2020)