More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration
Đã lưu trong:
Tác giả chính: | Radojcic, Riko |
---|---|
Định dạng: | Sách |
Ngôn ngữ: | English |
Được phát hành: |
Springer International Publishing
2020
|
Những chủ đề: | |
Truy cập trực tuyến: | http://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/83699 |
Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
---|
Những quyển sách tương tự
-
Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Bỡi: Wang, Ran, et al.
Được phát hành: (2020) -
Foundations of Heterogeneous Integration: An Industry-Based, 2.5D/3D Pathfinding and Co-Design Approach
Bỡi: Yazdani, Farhang
Được phát hành: (2020) -
Circadian Rhythms for Future Resilient Electronic Systems
Bỡi: Guo, Xinfei, et al.
Được phát hành: (2020) -
Neuro-inspired Computing Using Resistive Synaptic Devices
Bỡi: Yu, Shimeng
Được phát hành: (2020) -
Carbon Nanotubes for Interconnects
Bỡi: Todri-Sanial, Aida, et al.
Được phát hành: (2020)