Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Đã lưu trong:
Những tác giả chính: | Perkins, Andrew E., Sitaraman, Suresh K. |
---|---|
Định dạng: | Sách |
Ngôn ngữ: | English |
Được phát hành: |
Springer US
2020
|
Những chủ đề: | |
Truy cập trực tuyến: | https://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/84740 |
Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
---|
Những quyển sách tương tự
-
A Guide to Lead-free Solders
Bỡi: Evans, John W., et al.
Được phát hành: (2020) -
Lead-Free Electronic Solders
Bỡi: Subramanian, KV
Được phát hành: (2020) -
Lead-Free Soldering
Bỡi: Bath, Jasbir
Được phát hành: (2020) -
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
Bỡi: Suhir, Ephraim, et al.
Được phát hành: (2020) -
Science and Technology of Semiconductor-On-Insulator Structures and Devices Operating in a Harsh Environment
Bỡi: Flandre, Denis, et al.
Được phát hành: (2020)