Foundations of Heterogeneous Integration: An Industry-Based, 2.5D/3D Pathfinding and Co-Design Approach
שמור ב:
מחבר ראשי: | Yazdani, Farhang |
---|---|
פורמט: | ספר |
שפה: | English |
יצא לאור: |
Springer International Publishing
2020
|
נושאים: | |
גישה מקוונת: | https://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/86565 |
תגים: |
הוספת תג
אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!
|
Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
---|
פריטים דומים
-
More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration
מאת: Radojcic, Riko
יצא לאור: (2020) -
Fundamentals of Electromigration-Aware Integrated Circuit Design
מאת: Lienig, Jens, et al.
יצא לאור: (2020) -
Design of CMOS Analog Integrated Fractional-Order Circuits
מאת: Tsirimokou, Georgia, et al.
יצא לאור: (2020) -
Inverter-Based Circuit Design Techniques for Low Supply Voltages
מאת: Palani, Rakesh Kumar, et al.
יצא לאור: (2020) -
Parasitic Substrate Coupling in High Voltage Integrated Circuits
מאת: Buccella, Pietro, et al.
יצא לאור: (2020)