Foundations of Heterogeneous Integration: An Industry-Based, 2.5D/3D Pathfinding and Co-Design Approach

Benzer Materyaller

• More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration
  Yazar:: Radojcic, Riko
  Baskı/Yayın Bilgisi: (2020)
• Fundamentals of Electromigration-Aware Integrated Circuit Design
  Yazar:: Lienig, Jens, ve diğerleri
  Baskı/Yayın Bilgisi: (2020)
• Design of CMOS Analog Integrated Fractional-Order Circuits
  Yazar:: Tsirimokou, Georgia, ve diğerleri
  Baskı/Yayın Bilgisi: (2020)
• Inverter-Based Circuit Design Techniques for Low Supply Voltages
  Yazar:: Palani, Rakesh Kumar, ve diğerleri
  Baskı/Yayın Bilgisi: (2020)
• Parasitic Substrate Coupling in High Voltage Integrated Circuits
  Yazar:: Buccella, Pietro, ve diğerleri
  Baskı/Yayın Bilgisi: (2020)