Fan-Out Wafer-Level Packaging
Đã lưu trong:
| Tác giả chính: | |
|---|---|
| Định dạng: | Sách |
| Ngôn ngữ: | English |
| Được phát hành: |
Springer Singapore
2020
|
| Những chủ đề: | |
| Truy cập trực tuyến: | https://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/88734 |
| Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
| Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
|---|
| id |
oai:scholar.dlu.edu.vn:DLU123456789-88734 |
|---|---|
| record_format |
dspace |
| spelling |
oai:scholar.dlu.edu.vn:DLU123456789-887342023-10-06T00:26:49Z Fan-Out Wafer-Level Packaging Lau, John H. Engineering Circuits and Systems Nanotechnology and Microengineering 2020-04-06T06:10:10Z 2020-04-06T06:10:10Z 2018 Book 978-981-10-8883-4 978-981-10-8884-1 https://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/88734 en Springer Nature Singapore Pte Ltd. application/pdf Springer Singapore |
| institution |
Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
| collection |
Thư viện số |
| language |
English |
| topic |
Engineering Circuits and Systems Nanotechnology and Microengineering |
| spellingShingle |
Engineering Circuits and Systems Nanotechnology and Microengineering Lau, John H. Fan-Out Wafer-Level Packaging |
| format |
Book |
| author |
Lau, John H. |
| author_facet |
Lau, John H. |
| author_sort |
Lau, John H. |
| title |
Fan-Out Wafer-Level Packaging |
| title_short |
Fan-Out Wafer-Level Packaging |
| title_full |
Fan-Out Wafer-Level Packaging |
| title_fullStr |
Fan-Out Wafer-Level Packaging |
| title_full_unstemmed |
Fan-Out Wafer-Level Packaging |
| title_sort |
fan-out wafer-level packaging |
| publisher |
Springer Singapore |
| publishDate |
2020 |
| url |
https://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/88734 |
| _version_ |
1819792847254061056 |