Fan-Out Wafer-Level Packaging
Đã lưu trong:
Tác giả chính: | Lau, John H. |
---|---|
Định dạng: | Sách |
Ngôn ngữ: | English |
Được phát hành: |
Springer Singapore
2020
|
Những chủ đề: | |
Truy cập trực tuyến: | https://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/88734 |
Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
---|
Những quyển sách tương tự
-
Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering
Bỡi: Seok, Seonho
Được phát hành: (2020) -
Process Variations in Microsystems Manufacturing. 1st ed.
Bỡi: Huff, Michael
Được phát hành: (2020) -
A Practical Approach to VLSI System on Chip (SoC) Design
Bỡi: Chakravarthi, Veena S.
Được phát hành: (2020) -
Outlook and Challenges of Nano Devices, Sensors, and MEMS
Bỡi: Li, Ting, et al.
Được phát hành: (2020) -
Nanovate
Bỡi: Anis, Mohab, et al.
Được phát hành: (2020)