Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies

Những quyển sách tương tự

• Fan-Out Wafer-Level Packaging
  Bỡi: Lau, John H.
  Được phát hành: (2020)
• Antenna-in-Package Technology and Applications
  Bỡi: Liu
  Được phát hành: (2020)
• Wafer Level 3-D ICs Process Technology
  Bỡi: Tan, Chuan Seng, et al.
  Được phát hành: (2020)
• Designing Embedded Systems and the Internet of Things (IoT) with the Arm® Mbed
  Bỡi: Xiao
  Được phát hành: (2020)
• Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications
  Bỡi: Qu, Shichun, et al.
  Được phát hành: (2015)