Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect . 1st ed. 2018
Đã lưu trong:
Tác giả chính: | Cheng, Jie |
---|---|
Định dạng: | Sách |
Ngôn ngữ: | English |
Được phát hành: |
Springer Singapore
2020
|
Những chủ đề: | |
Truy cập trực tuyến: | http://doi.org/10.1007/978-981-10-6165-3 https://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/102986 |
Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
---|
Những quyển sách tương tự
Những quyển sách tương tự
-
Springer Handbook of Nanotechnology. 2nd ed. 2007
Bỡi: Bhushan, Bharat
Được phát hành: (2020) -
Friction and Wear: Methodologies for Design and Control
Bỡi: Straffelini, Giovanni
Được phát hành: (2015) -
Proceedings of Fatigue, Durability and Fracture Mechanics. 1st ed. 2018
Bỡi: Seetharamu, S., et al.
Được phát hành: (2020) -
Contact Mechanics and Friction
Bỡi: Popov, Valentin L.
Được phát hành: (2020) -
Emerging Trends in Mechanical Engineering
Bỡi: Vijayaraghavan, L., et al.
Được phát hành: (2020)