Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits
This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-silicon vias (TSVs) in 3D integrated circuits. This model accounts for a variety of effects, including skin effect, depletion capacitance and nearby contact effects. Readers will benefit from in-depth c...
Đã lưu trong:
| Những tác giả chính: | , , |
|---|---|
| Định dạng: | Sách |
| Ngôn ngữ: | English |
| Được phát hành: |
Springer
2015
|
| Những chủ đề: | |
| Truy cập trực tuyến: | https://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/57545 |
| Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
| Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
|---|