Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits
This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-silicon vias (TSVs) in 3D integrated circuits. This model accounts for a variety of effects, including skin effect, depletion capacitance and nearby contact effects. Readers will benefit from in-depth c...
Đã lưu trong:
Những tác giả chính: | Salah, Khaled, Ismail, Yehea, El-Rouby, Alaa |
---|---|
Định dạng: | Sách |
Ngôn ngữ: | English |
Được phát hành: |
Springer
2015
|
Những chủ đề: | |
Truy cập trực tuyến: | https://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/57545 |
Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
---|
Những quyển sách tương tự
-
Electronic integrated circuits :
Bỡi: Allison, John
Được phát hành: (1975) -
Integrated circuits :
Bỡi: William C. Till
Được phát hành: (1982) -
Counterfeit Integrated Circuits:
Detection and Avoidance
Bỡi: Tehranipoor, Mark, et al.
Được phát hành: (2015) -
Digital integrated circuit design
Bỡi: Ken Martin
Được phát hành: (2000) -
Digital integrated circuit design
Bỡi: Martin, Ken
Được phát hành: (2000)