Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications
Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling. Recent advances in analog and power electronic WLCSP packaging are presented based on the development of analog techn...
محفوظ في:
| المؤلفون الرئيسيون: | , |
|---|---|
| التنسيق: | كتاب |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
Springer
2015
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | https://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/59132 |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
| Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
|---|