Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications
Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling. Recent advances in analog and power electronic WLCSP packaging are presented based on the development of analog techn...
Đã lưu trong:
Những tác giả chính: | Qu, Shichun, Liu, Yong |
---|---|
Định dạng: | Sách |
Ngôn ngữ: | English |
Được phát hành: |
Springer
2015
|
Những chủ đề: | |
Truy cập trực tuyến: | https://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/59132 |
Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
---|
Những quyển sách tương tự
-
Materials for high-density electronic packaging and interconnection
Được phát hành: (1990) -
Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies
Bỡi: Keser
Được phát hành: (2020) -
On-chip communication architectures : system on chip interconnect
Bỡi: Pasricha, Sudeep
Được phát hành: (2008) -
Microelectronic packaging
Bỡi: Datta, M.
Được phát hành: (2005) -
4th electronics packaging technology conference (EPTC 2002)
Được phát hành: (2002)