Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Analog and Power Semiconductor Applications

Mã QR

Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications

Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling. Recent advances in analog and power electronic WLCSP packaging are presented based on the development of analog techn...

Mô tả đầy đủ

Đã lưu trong:

Chi tiết về thư mục
Những tác giả chính:	Qu, Shichun, Liu, Yong
Định dạng:	Sách
Ngôn ngữ:	English
Được phát hành:	Springer 2015
Những chủ đề:	Chip scale packaging Mechanical Electronics
Truy cập trực tuyến:	https://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/59132
Các nhãn:	Thêm thẻ Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!

Thư viện lưu trữ:	Thư viện Trường Đại học Đà Lạt

Những quyển sách tương tự

Microelectronic packaging
Bỡi: Datta, M.
Được phát hành: (2005)

Fan-Out Wafer-Level Packaging
Bỡi: Lau, John H.
Được phát hành: (2020)

Food packaging science and technology
Bỡi: Lee, Dong Sun
Được phát hành: (2008)

On-chip communication architectures : system on chip interconnect
Bỡi: Pasricha, Sudeep
Được phát hành: (2008)

Intelligent and active packaging for fruits and vegetables
Bỡi: Wilson, Charles L.
Được phát hành: (2007)

Modern packaging encyclopedia
Được phát hành: (1968)

Modern packaging encyclopedia 1970
Được phát hành: (1970)

Networks on chips
Bỡi: Benini, Luca
Được phát hành: (2006)

Materials for high-density electronic packaging and interconnection
Được phát hành: (1990)

The Automatic Packaging Machinery Sector in Italy and Germany
Bỡi: Fortis, Marco, et al.
Được phát hành: (2015)

Multiprocessor systems on chips
Bỡi: Jerraya, Ahmed A. (Ahmed Amine)

Packaging design :
Bỡi: Klimchuk, Marianne Rosner
Được phát hành: (2012)

Semiconductor device fabrication & packaging technology in microfabrication
Bỡi: Roseline, Calloway
Được phát hành: (2012)

MEMS/MOEMS packaging : concepts, designs, materials, and processes /
Bỡi: Gilleo, Ken.
Được phát hành: (2005)

Advanced electronic packaging
Được phát hành: (2006)

Toxicants in food packaging and household plastics
Bỡi: Snedeker, Suzanne M
Được phát hành: (2014)

4th electronics packaging technology conference (EPTC 2002)
Được phát hành: (2002)

Modified atmospheric processing and packaging of fish :
Được phát hành: (2006)

Quantum-Well Laser Array Packaging: Nanoscale Packaging Techniques (Mcgraw-Hill Nanoscience and Technology Series /
Bỡi: Tomm Jens W
Được phát hành: (2006)

Design of on-chip crossbar network topology using chained edge partitioning /
Bỡi: Jun, Minje.

Food packaging science and technology
Bỡi: Lee, Dong Sun
Được phát hành: (2008)

Food packaging and shelf life :
Được phát hành: (2009)

The packaging designer's book of patterns
Bỡi: Wybenga, George L.
Được phát hành: (2006)

The packaging designer's book of patterns
Bỡi: Wybenga, George L.
Được phát hành: (2006)

Secondary metabolite scale-up to minimize homolog impurity levels /

Secondary metabolite scale-up to minimize homolog impurity levels /

Proceedings of the 1997 1st Electronic Packaging Technology Conference
Bỡi: Tay, Andrew A.O
Được phát hành: (1997)

Food packaging :
Bỡi: Robertson, Gordon L.
Được phát hành: (2006)

A mutS-based protein chip for detection of DNA mutations /

The world of large scale systems
Bỡi: Palmer, James D.
Được phát hành: (1982)

Multiprocessor systems on chips
Được phát hành: (2005)

Confirmatory factor analysis of the scales for diagnosing attention deficit hyperactivity disorder (SCALES) /
Bỡi: Ryser, Gail R.

Kỹ thuật bao bì thực phẩm
Bỡi: Đống, Thị Anh Đào
Được phát hành: (2005)

Paper and paperboard packaging technology
Được phát hành: (2005)

Generalizability of scaling gradients on direct behavior ratings /
Bỡi: Chafouleas, Sandra M.

UNPACKING SOCIAL INTERACTIONS IN PACKAGE TOURS: A FOCUS ON TOURIST-TO-TOURIST AND TOURIST-TO-TOUR GUIDE INTERACTIONS AND INFLUENCING FACTORS
Bỡi: Pham, Tran Truc Vien
Được phát hành: (2024)

A highly adaptive and efficient router architecture for network-on-chip /
Bỡi: Ahmadinia, Ali.

The large scale structure of space-time
Bỡi: Hawking, S W, et al.
Được phát hành: (2013)

Immersion lithography : Photomask and wafer-level materials /
Bỡi: French, Roger H.