3D Microelectronic Packaging

Đã lưu trong:
Chi tiết về thư mục
Những tác giả chính: Li, Yan, Goyal, Deepak
Định dạng: Sách
Ngôn ngữ:English
Được phát hành: Springer International Publishing 2020
Những chủ đề:
Truy cập trực tuyến:http://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/85762
Các nhãn: Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
Thư viện lưu trữ: Thư viện Trường Đại học Đà Lạt
id oai:scholar.dlu.edu.vn:DLU123456789-85762
record_format dspace
spelling oai:scholar.dlu.edu.vn:DLU123456789-857622020-02-24T10:57:33Z 3D Microelectronic Packaging Li, Yan Goyal, Deepak Engineering Electronics and Microelectronics, Instrumentation Optical and Electronic Materials Electronic Circuits and Devices 2020-02-24T10:57:33Z 2020-02-24T10:57:33Z 2017 Book 978-3-319-44584-7 978-3-319-44586-1 http://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/85762 en Springer Series in Advanced Microelectronics Springer International Publishing AG, part of Springer Nature application/pdf Springer International Publishing
institution Thư viện Trường Đại học Đà Lạt
collection Thư viện số
language English
topic Engineering
Electronics and Microelectronics, Instrumentation
Optical and Electronic Materials
Electronic Circuits and Devices
spellingShingle Engineering
Electronics and Microelectronics, Instrumentation
Optical and Electronic Materials
Electronic Circuits and Devices
Li, Yan
Goyal, Deepak
3D Microelectronic Packaging
format Book
author Li, Yan
Goyal, Deepak
author_facet Li, Yan
Goyal, Deepak
author_sort Li, Yan
title 3D Microelectronic Packaging
title_short 3D Microelectronic Packaging
title_full 3D Microelectronic Packaging
title_fullStr 3D Microelectronic Packaging
title_full_unstemmed 3D Microelectronic Packaging
title_sort 3d microelectronic packaging
publisher Springer International Publishing
publishDate 2020
url http://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/85762
_version_ 1757667550640996352