3D Microelectronic Packaging
Đã lưu trong:
Những tác giả chính: | Li, Yan, Goyal, Deepak |
---|---|
Định dạng: | Sách |
Ngôn ngữ: | English |
Được phát hành: |
Springer International Publishing
2020
|
Những chủ đề: | |
Truy cập trực tuyến: | https://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/85762 |
Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
---|
Những quyển sách tương tự
-
RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Bỡi: Kuang, Ken, et al.
Được phát hành: (2020) -
Fundamentals of Electronic Devices and Circuits
Bỡi: Tomar, G.S., et al.
Được phát hành: (2020) -
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
Bỡi: Suhir, Ephraim, et al.
Được phát hành: (2020) -
Field Emission Electronics. 1st ed. 2017
Bỡi: Egorov, Nikolay, et al.
Được phát hành: (2020) -
High-Resolution and High-Speed Integrated CMOS AD Converters for Low-Power Applications . 1st ed. 2018
Bỡi: Li, Weitao, et al.
Được phát hành: (2020)