3D Microelectronic Packaging

QR kód

3D Microelectronic Packaging

Uloženo v:

Podrobná bibliografie
Hlavní autoři:	Li, Yan, Goyal, Deepak
Médium:	Kniha
Jazyk:	English
Vydáno:	Springer International Publishing 2020
Témata:	Engineering Electronics and Microelectronics, Instrumentation Optical and Electronic Materials Electronic Circuits and Devices
On-line přístup:	https://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/85762
Tagy:	Přidat tag Žádné tagy, Buďte první, kdo otaguje tento záznam!

Thư viện lưu trữ:	Thư viện Trường Đại học Đà Lạt

Podobné jednotky

RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Autor: Kuang, Ken, a další
Vydáno: (2020)

Fundamentals of Electronic Devices and Circuits
Autor: Tomar, G.S., a další
Vydáno: (2020)

Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
Autor: Suhir, Ephraim, a další
Vydáno: (2020)

Field Emission Electronics. 1st ed. 2017
Autor: Egorov, Nikolay, a další
Vydáno: (2020)

High-Resolution and High-Speed Integrated CMOS AD Converters for Low-Power Applications . 1st ed. 2018
Autor: Li, Weitao, a další
Vydáno: (2020)

Solid State Lighting Reliability Part 2. 1st ed. 2018
Autor: Driel, Willem Dirk van, a další
Vydáno: (2020)

ESD Protection Device and Circuit Design for Advanced CMOS Technologies
Autor: Semenov, Oleg, a další
Vydáno: (2020)

VLSI-Design of Non-Volatile Memories
Autor: Campardo, Giovanni, a další
Vydáno: (2020)

Copper Interconnect Technology
Autor: Gupta, Tapan
Vydáno: (2020)

Science and Technology of Semiconductor-On-Insulator Structures and Devices Operating in a Harsh Environment
Autor: Flandre, Denis, a další
Vydáno: (2020)

Fracture Mechanics of Piezoelectric Solids with Interface Cracks
Autor: Govorukha, Volodymyr, a další
Vydáno: (2020)

Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections
Autor: Greig, William
Vydáno: (2020)

Practical Electrical Engineering. 1st ed.
Autor: Makarov, Sergey N., a další
Vydáno: (2020)

Noise in Nanoscale Semiconductor Devices. 1st ed.
Autor: Grasser, Tibor
Vydáno: (2020)

Tantalum and Niobium-Based Capacitors. 1st ed. 2018
Autor: Freeman, Yuri
Vydáno: (2020)

Wideband Continuous-time ΣΔ ADCs, Automotive Electronics, and Power Management
Autor: Baschirotto, Andrea, a další
Vydáno: (2020)

MEMS Lorentz Force Magnetometers. 1st ed. 2018
Autor: Buffa, Cesare
Vydáno: (2020)

Design and Testing of Reversible Logic
Autor: Singh, Ashutosh Kumar, a další
Vydáno: (2020)

Charge-Sharing SAR ADCs for Low-Voltage Low-Power Applications
Autor: Rabuske, Taimur, a další
Vydáno: (2020)

High-Frequency GaN Electronic Devices
Autor: Fay, Patrick, a další
Vydáno: (2020)

Inverter-Based Circuit Design Techniques for Low Supply Voltages
Autor: Palani, Rakesh Kumar, a další
Vydáno: (2020)

Design of CMOS Analog Integrated Fractional-Order Circuits
Autor: Tsirimokou, Georgia, a další
Vydáno: (2020)

Shielding of Electromagnetic Waves
Autor: Kunkel, George M.
Vydáno: (2020)

Nanometer CMOS ICs
Autor: Veendrick, Harry J.M.
Vydáno: (2020)

Integrated High-Vin Multi-MHz Converters
Autor: Wittmann, Jürgen
Vydáno: (2020)

Automated Electronic Filter Design. 2nd ed. 2018
Autor: Banerjee, Amal
Vydáno: (2020)

ZnO Thin-Film Transistors for Cost-Efficient Flexible Electronics. 1st ed. 2018
Autor: Vidor, Fábio Fedrizzi, a další
Vydáno: (2020)

Non-logic Devices in Logic Processes
Autor: Ma, Yanjun, a další
Vydáno: (2020)

Automated Electronic Filter Design
Autor: Banerjee, Amal
Vydáno: (2020)

Memristor Technology: Synthesis and Modeling for Sensing and Security Applications. 1st ed. 2018
Autor: Abunahla, Heba, a další
Vydáno: (2020)

Technological Advances in Tellurite Glasses. 1st ed. 2017
Autor: Rivera, V.A.G., a další
Vydáno: (2020)

Wafer Level 3-D ICs Process Technology
Autor: Tan, Chuan Seng, a další
Vydáno: (2020)

Piezoelectric Transducers and Applications
Autor: Vives, Antonio Arnau
Vydáno: (2020)

Nanotechnology and Nanoelectronics
Autor: Fahrner, Wolfgang
Vydáno: (2020)

Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007
Autor: Grasser, Tibor, a další
Vydáno: (2020)

Research on the Radiation Effects and Compact Model of SiGe HBT. 1st ed. 2018
Autor: Sun, Yabin
Vydáno: (2020)

Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Autor: Perkins, Andrew E., a další
Vydáno: (2020)

A Guide to Lead-free Solders
Autor: Evans, John W., a další
Vydáno: (2020)

Broadband Opto-Electrical Receivers in Standard CMOS
Autor: Hermans, Carolien, a další
Vydáno: (2020)

Microelectronic Circuit Design for Energy Harvesting Systems
Autor: Emilio, Maurizio Di Paolo
Vydáno: (2020)