Materials for high-density electronic packaging and interconnection
Uloženo v:
| Médium: | Kniha |
|---|---|
| Jazyk: | Undetermined |
| Vydáno: |
New York
National Academy Press
1990
|
| Témata: | |
| Tagy: |
Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo otaguje tento záznam!
|
| Thư viện lưu trữ: | Trung tâm Học liệu Trường Đại học Cần Thơ |
|---|
| LEADER | 00487nam a2200169Ia 4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | CTU_98446 | ||
| 008 | 210402s9999 xx 000 0 und d | ||
| 082 | |a 621.381 | ||
| 082 | |b M425 | ||
| 245 | 0 | |a Materials for high-density electronic packaging and interconnection | |
| 260 | |a New York | ||
| 260 | |b National Academy Press | ||
| 260 | |c 1990 | ||
| 650 | |a Electronic packaging | ||
| 650 | |x Materials | ||
| 904 | |i Tuyến | ||
| 980 | |a Trung tâm Học liệu Trường Đại học Cần Thơ | ||