Materials for high-density electronic packaging and interconnection
محفوظ في:
| التنسيق: | كتاب |
|---|---|
| اللغة: | Undetermined |
| منشور في: |
New York
National Academy Press
1990
|
| الموضوعات: | |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
| Thư viện lưu trữ: | Trung tâm Học liệu Trường Đại học Cần Thơ |
|---|
مواد مشابهة
-
Plastic packaging materials for food : barrier function, mass transport, quality assurance, and legislation /
منشور في: (1999) -
4th electronics packaging technology conference (EPTC 2002)
منشور في: (2002) -
Proceedings of the 1997 1st Electronic Packaging Technology Conference
بواسطة: Tay, Andrew A.O
منشور في: (1997) -
The Wiley encyclopedia of packaging technology.
منشور في: (1997) -
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
بواسطة: Suhir, Ephraim, وآخرون
منشور في: (2020)