Materials for high-density electronic packaging and interconnection

Mã QR

Materials for high-density electronic packaging and interconnection

Đã lưu trong:

Chi tiết về thư mục
Định dạng:	Sách
Ngôn ngữ:	Undetermined
Được phát hành:	New York National Academy Press 1990
Những chủ đề:	Electronic packaging Materials
Các nhãn:	Thêm thẻ Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!

Thư viện lưu trữ:	Trung tâm Học liệu Trường Đại học Cần Thơ

Những quyển sách tương tự

4th electronics packaging technology conference (EPTC 2002)
Được phát hành: (2002)

Proceedings of the 1997 1st Electronic Packaging Technology Conference
Bỡi: Tay, Andrew A.O
Được phát hành: (1997)

Advanced electronic packaging
Được phát hành: (2006)

Microelectronic packaging
Bỡi: Datta, M.
Được phát hành: (2005)

Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications
Bỡi: Qu, Shichun, et al.
Được phát hành: (2015)

Food packaging science and technology
Bỡi: Lee, Dong Sun
Được phát hành: (2008)

Intelligent and active packaging for fruits and vegetables
Bỡi: Wilson, Charles L.
Được phát hành: (2007)

Modern packaging encyclopedia
Được phát hành: (1968)

Modern packaging encyclopedia 1970
Được phát hành: (1970)

Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging
Bỡi: Suhir, Ephraim, et al.
Được phát hành: (2020)

The Automatic Packaging Machinery Sector in Italy and Germany
Bỡi: Fortis, Marco, et al.
Được phát hành: (2015)

MEMS/MOEMS packaging : concepts, designs, materials, and processes /
Bỡi: Gilleo, Ken.
Được phát hành: (2005)

Ceramic interconnect technology handbook
Được phát hành: (2007)

Packaging design :
Bỡi: Klimchuk, Marianne Rosner
Được phát hành: (2012)

Harsh Environment Electronics - Interconnect Materials and Performance Assessment
Bỡi: Sharif
Được phát hành: (2020)

Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections
Bỡi: Greig, William
Được phát hành: (2020)

Toxicants in food packaging and household plastics
Bỡi: Snedeker, Suzanne M
Được phát hành: (2014)

Modified atmospheric processing and packaging of fish :
Được phát hành: (2006)

Materials for Advanced Packaging
Bỡi: Lu, Daniel, et al.
Được phát hành: (2020)

Electronic materials and processes handbook
Bỡi: Harper, Charles A.
Được phát hành: (2003)

Quantum-Well Laser Array Packaging: Nanoscale Packaging Techniques (Mcgraw-Hill Nanoscience and Technology Series /
Bỡi: Tomm Jens W
Được phát hành: (2006)

Food packaging science and technology
Bỡi: Lee, Dong Sun
Được phát hành: (2008)

Food packaging and shelf life :
Được phát hành: (2009)

The packaging designer's book of patterns
Bỡi: Wybenga, George L.
Được phát hành: (2006)

The packaging designer's book of patterns
Bỡi: Wybenga, George L.
Được phát hành: (2006)

Copper Interconnect Technology
Bỡi: Gupta, Tapan
Được phát hành: (2020)

Ceramic materials for electronics
Được phát hành: (2004)

Food packaging :
Bỡi: Robertson, Gordon L.
Được phát hành: (2006)

Electronic basis of the strength of materials
Bỡi: Gilman, John J.
Được phát hành: (2003)

Paper and paperboard packaging technology
Được phát hành: (2005)

Springer Handbook of Electronic and Photonic Materials
Bỡi: Kasap, Safa, et al.
Được phát hành: (2020)

Materials and Reliability Handbook for Semiconductor Optical and Electron Devices
Bỡi: Ueda, Osamu, et al.
Được phát hành: (2015)

Kỹ thuật bao bì thực phẩm
Bỡi: Đống, Thị Anh Đào
Được phát hành: (2005)

3D Microelectronic Packaging
Bỡi: Li, Yan, et al.
Được phát hành: (2020)

The (Non-)Local Density of States of Electronic Excitations in Organic Semiconductors. 1st ed. 2018
Bỡi: Poelking, Carl. R
Được phát hành: (2020)

Springer Handbook of Electronic and Photonic Materials. 2nd ed. 2017
Bỡi: Kasap, Safa, et al.
Được phát hành: (2020)

Robust interconnects and packaging for microfluidic elastomeric chips /

Quantum-well laser array packaging :
Được phát hành: (2007)

Molecular Modeling and Multiscaling Issues for Electronic Material Applications: Volume 2
Bỡi: Wymyslowski, A, et al.
Được phát hành: (2016)

JTEC panel report on electronic manufacturing and packaging in Japan
Bỡi: Kelly, Michael J.
Được phát hành: (1995)