Materials for high-density electronic packaging and interconnection
Сохранить в:
| Формат: | |
|---|---|
| Язык: | Undetermined |
| Опубликовано: |
New York
National Academy Press
1990
|
| Предметы: | |
| Метки: |
Добавить метку
Нет меток, Требуется 1-ая метка записи!
|
| Thư viện lưu trữ: | Trung tâm Học liệu Trường Đại học Cần Thơ |
|---|
Схожие документы
-
Plastic packaging materials for food : barrier function, mass transport, quality assurance, and legislation /
Опубликовано: (1999) -
4th electronics packaging technology conference (EPTC 2002)
Опубликовано: (2002) -
The Wiley encyclopedia of packaging technology.
Опубликовано: (1997) -
Proceedings of the 1997 1st Electronic Packaging Technology Conference
по: Tay, Andrew A.O
Опубликовано: (1997) -
Microelectronic packaging
по: Datta, M.
Опубликовано: (2005)