Materials for high-density electronic packaging and interconnection
Đã lưu trong:
Định dạng: | Sách |
---|---|
Ngôn ngữ: | Undetermined |
Được phát hành: |
New York
National Academy Press
1990
|
Những chủ đề: | |
Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
Thư viện lưu trữ: | Trung tâm Học liệu Trường Đại học Cần Thơ |
---|
Những quyển sách tương tự
-
4th electronics packaging technology conference (EPTC 2002)
Được phát hành: (2002) -
Proceedings of the 1997 1st Electronic Packaging Technology Conference
Bỡi: Tay, Andrew A.O
Được phát hành: (1997) -
Advanced electronic packaging
Được phát hành: (2006) -
Microelectronic packaging
Bỡi: Datta, M.
Được phát hành: (2005) -
Food packaging science and technology
Bỡi: Lee, Dong Sun
Được phát hành: (2008)