Materials for high-density electronic packaging and interconnection

Những quyển sách tương tự

• 4th electronics packaging technology conference (EPTC 2002)
  Được phát hành: (2002)
• Proceedings of the 1997 1st Electronic Packaging Technology Conference
  Bỡi: Tay, Andrew A.O
  Được phát hành: (1997)
• Advanced electronic packaging
  Được phát hành: (2006)
• Microelectronic packaging
  Bỡi: Datta, M.
  Được phát hành: (2005)
• Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications
  Bỡi: Qu, Shichun, et al.
  Được phát hành: (2015)