Electromigration and thermomigration in pb-free flip-chip solder joints /

Đã lưu trong:

Chi tiết về thư mục
Tác giả chính:	Chen, Chih.
Tác giả khác:	Tong, H.M., Tu K.N.
Định dạng:	Bài viết
Ngôn ngữ:	English
Những chủ đề:	Current stressing Diffusion Joule heating Microelectronic packaging Reliability Thermal gradient Underbump metallizaiton
Các nhãn:	Thêm thẻ Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!

Thư viện lưu trữ:	Thư viện Trường Đại học Đà Lạt


LEADER	00974nam a2200337 4500
001	DLU110116916
005	##20101221
040	#	#	\|a DLU \|b eng
041	#	#	\|a eng
044	#	#	\|a us
100	#	#	\|a Chen, Chih.
245	#	#	\|a Electromigration and thermomigration in pb-free flip-chip solder joints / \|c Chih Chen, H.M. Tong, K.N. Tu.
653	#	#	\|a Current stressing
653	#	#	\|a Diffusion
653	#	#	\|a Joule heating
653	#	#	\|a Microelectronic packaging
653	#	#	\|a Reliability
653	#	#	\|a Thermal gradient
653	#	#	\|a Underbump metallizaiton
700	#	#	\|a Tong, H.M.
700	#	#	\|a Tu K.N.
773	#	#	\|t Annual Review of Materials Research \|g Vol. 40 (2010), p. 531-555
920	#	#	\|a Phòng Tạp chí -- Trung tâm Thông tin - Thư viện Trường Đại học Đà Lạt
994	#	#	\|a DLU
900	#	#	\|a True
911	#	#	\|a Trương Bảo Trâm Anh
925	#	#	\|a G
926	#	#	\|a A
927	#	#	\|a BB
980	#	#	\|a Thư viện Trường Đại học Đà Lạt

Những quyển sách tương tự