Electromigration and thermomigration in pb-free flip-chip solder joints /

Mã QR

Electromigration and thermomigration in pb-free flip-chip solder joints /

Đã lưu trong:

Chi tiết về thư mục
Tác giả chính:	Chen, Chih.
Tác giả khác:	Tong, H.M., Tu K.N.
Định dạng:	Bài viết
Ngôn ngữ:	English
Những chủ đề:	Current stressing Diffusion Joule heating Microelectronic packaging Reliability Thermal gradient Underbump metallizaiton
Các nhãn:	Thêm thẻ Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!

Thư viện lưu trữ:	Thư viện Trường Đại học Đà Lạt

Những quyển sách tương tự

Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications
Bỡi: Qu, Shichun, et al.
Được phát hành: (2015)

Lead-Free Soldering
Bỡi: Bath, Jasbir
Được phát hành: (2020)

Lead-Free Electronic Solders
Bỡi: Subramanian, KV
Được phát hành: (2020)

In situ measurements of dissociation kinetics and labilities of metal complexes in solution using DGT /
Bỡi: Scally, Shaun.

A Guide to Lead-free Solders
Bỡi: Evans, John W., et al.
Được phát hành: (2020)

On the electromagnetic induction heating problem in bounded domains /
Bỡi: Bossavit, Alain.

Kỹ thuật bao bì thực phẩm
Bỡi: Đống, Thị Anh Đào
Được phát hành: (2005)

Lead-free Soldering Process Development and Reliability
Bỡi: Bath
Được phát hành: (2020)

Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Bỡi: Perkins, Andrew E., et al.
Được phát hành: (2020)

Seasonal distributions of dominant 16S rRNA-defined populations in a hot spring microbial mat examined by denaturing gradient gel electrophoresis /
Bỡi: Ferris, M. J.

Influence of structural properties and kinetic constraints on bacillus cereus growth /

Isothermal upscaling of chemical reactors : Two examples /
Bỡi: Efendiev, M.

Electronic trap states in methanofullerenes /
Bỡi: Schafferhans, Julia.

Microelectronic packaging
Bỡi: Datta, M.
Được phát hành: (2005)

Food packaging science and technology
Bỡi: Lee, Dong Sun
Được phát hành: (2008)

Intelligent and active packaging for fruits and vegetables
Bỡi: Wilson, Charles L.
Được phát hành: (2007)

Performance study of diffusive gradients in thin films for 55 elements /

Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology From Microstructures to Reliability
Bỡi: Lee, T.-K, et al.
Được phát hành: (2015)

Materials for high-density electronic packaging and interconnection
Được phát hành: (1990)

Modern packaging encyclopedia
Được phát hành: (1968)

Modern packaging encyclopedia 1970
Được phát hành: (1970)

The Automatic Packaging Machinery Sector in Italy and Germany
Bỡi: Fortis, Marco, et al.
Được phát hành: (2015)

Electromigration in ULSI Interconnections /
Bỡi: Tan, Cher Ming, 1959-
Được phát hành: (2010)

Characteristic electrochemical responses of polymer microchannel-microelectrode chips /
Bỡi: Ueno, Kosei.

Photothermal detection of adulterants in automotive fuels /

Electromigration Inside Logic Cells
Bỡi: Posser, Gracieli, et al.
Được phát hành: (2020)

Relationship of nematode communities to human demographics and environment in agricultural fields and fallow lands in Senegal /
Bỡi: Cadet, Patrice.

Linear and nonlinear conjugate gradient-related methods /
Được phát hành: (1996)

Diffusion in glassy polymers : A free boundary value problem /
Bỡi: Guidotti, Patrick.

Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Bỡi: Tan, Cher Ming, et al.
Được phát hành: (2015)

Thời luận
Bỡi: Hồng Thanh Quang
Được phát hành: (2000)

Current Principles and Practices of Telemedicine and e-Health
Bỡi: Latifi, Rifat
Được phát hành: (2013)

Nanoparticles in Lung Cancer Therapy - Recent Trends
Bỡi: Bandyopadhyay, Abhijit, et al.
Được phát hành: (2015)

4th electronics packaging technology conference (EPTC 2002)
Được phát hành: (2002)

Fundamentals of Electromigration-Aware Integrated Circuit Design
Bỡi: Lienig, Jens, et al.
Được phát hành: (2020)

Continuous steepest descent in higher order sobolev spaces /
Bỡi: Neuberger, J. W.

The behavior of the principal distributions around an isolated umbilical point /
Bỡi: Ando, Naoya.

The influence of magnetization pattern on the performance of permanent magnet eddy current couplings and brakes /
Bỡi: Lee, Sung-Ho.

High-speed free-flow electrophoresis on chip /
Bỡi: Zhang, Chao-Xuan.

Packaging design :
Bỡi: Klimchuk, Marianne Rosner
Được phát hành: (2012)