Electromigration and thermomigration in pb-free flip-chip solder joints /
Đã lưu trong:
| Hovedforfatter: | Chen, Chih. |
|---|---|
| Andre forfattere: | Tong, H.M., Tu K.N. |
| Format: | Bài viết |
| Sprog: | English |
| Fag: | |
| Tags: |
Tilføj Tag
Ingen Tags, Vær først til at tagge denne postø!
|
| Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
|---|
Lignende værker
-
Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
af: Tan, Cher Ming, et al.
Udgivet: (2015) -
Lead-Free Soldering
af: Bath, Jasbir
Udgivet: (2020) -
Lead-Free Electronic Solders
af: Subramanian, KV
Udgivet: (2020) -
Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Analog and Power Semiconductor Applications
af: Qu, Shichun, et al.
Udgivet: (2015) -
A Guide to Lead-free Solders
af: Evans, John W., et al.
Udgivet: (2020)