Electromigration and thermomigration in pb-free flip-chip solder joints /
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| Autor principal: | Chen, Chih. |
|---|---|
| Outros Autores: | Tong, H.M., Tu K.N. |
| Formato: | Atigo |
| Idioma: | English |
| Assuntos: | |
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| Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
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