Electromigration and thermomigration in pb-free flip-chip solder joints /

Kaydedildi:
Detaylı Bibliyografya
Yazar: Chen, Chih.
Diğer Yazarlar: Tong, H.M., Tu K.N.
Materyal Türü: Makale
Dil:English
Konular:
Etiketler: Etiketle
Etiket eklenmemiş, İlk siz ekleyin!
Thư viện lưu trữ: Thư viện Trường Đại học Đà Lạt