Ceramic interconnect technology handbook

QR رمز

Ceramic interconnect technology handbook

Ceramics were among the first materials used as substrates for mass-produced electronics, and they remain an important class of packaging and interconnect material today. Most available information about ceramic electronics is either outdated or focused on their materials science characteristics. Th...

وصف كامل

محفوظ في:

التفاصيل البيبلوغرافية
التنسيق:	كتاب
اللغة:	Undetermined
منشور في:	Boca Raton CRC Press/Taylor & Francis 2007
الموضوعات:	Electronic ceramics,Electronic packaging,Interconnects (Integrated circuit technology),Kỹ thuật truyền thông điện tử,Kết nối (Kỹ thuật nối mạch điện) Materials,Design and construction
الوسوم:	إضافة وسم لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!

Thư viện lưu trữ:	Trung tâm Học liệu Trường Đại học Cần Thơ

مواد مشابهة

Compact Models and Performance Investigations for Subthreshold Interconnects
بواسطة: Dhiman, Rohit, وآخرون
منشور في: (2015)

Multi-Net Optimization of VLSI Interconnect
بواسطة: Moiseev, Konstantin, وآخرون
منشور في: (2015)

Multistage interconnection networks
بواسطة: Gunawan, Indra

Materials for high-density electronic packaging and interconnection
منشور في: (1990)

Ceramic materials for electronics
منشور في: (2004)

Low Power Interconnect Design
بواسطة: Saini, Sandeep
منشور في: (2015)

Copper Interconnect Technology
بواسطة: Gupta, Tapan
منشور في: (2020)

Microelectronic circuit design electronic design software /
بواسطة: Jaeger, Richard C.
منشور في: (2004)

Microelectronic circuit design electronic design software /
بواسطة: Jaeger, Richard C.
منشور في: (2004)

SPICE circuit handbook
بواسطة: Sandler, Steven M
منشور في: (2006)

Digital design : principles and practices /
بواسطة: Wakerly, John F.
منشور في: (2000)

Kỹ thuật mạch điện tử
بواسطة: Nguyễn, Viết Nguyên
منشور في: (2010)

Kỹ thuật mạch điện tử
بواسطة: Nguyễn, Viết Nguyên
منشور في: (2009)

Ultra-Low-Voltage Design of Energy-Efficient Digital Circuits
بواسطة: Reynders, Nele, وآخرون
منشور في: (2016)

Integrated circuit fabrication technology
بواسطة: Elliott, David J.
منشور في: (1982)

Nonlinear circuits handbook :
منشور في: (1974)

Mechanical behaviour of ceramics
بواسطة: Davidge, R. W.
منشور في: (1979)

Analog integrated circuit design
بواسطة: Carusone, Tony Chan
منشور في: (2013)

SPICE circuit handbook
بواسطة: Sandler, Steven M.
منشور في: (2006)

SPICE circuit handbook
بواسطة: Sandler, Steven M.
منشور في: (2006)

Ceramic and semiconductor sciences in Japan
منشور في: (1987)

Giáo trình lý thuyết điện tử công nghiệp
بواسطة: Chu, Khắc Huy
منشور في: (2005)

Microelectronic circuit design
بواسطة: Richard C. Jaeger
منشور في: (2008)

Digital design :bprinciples and practices
بواسطة: Wakerly, John F
منشور في: (2018)

Digital systems engineering
بواسطة: Dally, William J.
منشور في: (1998)

Bipolar and mos analog integrated circuit design
بواسطة: Grebene, Alan B.
منشور في: (1984)

Phân tích và thiết kế nguồn ổn định chuyển mạch
بواسطة: Đỗ, Thanh Hải
منشور في: (2002)

Nu_LB-002 Rev 2.0 :
منشور في: (2010)

Lab Manual to Accompany Electronics for Computer Technology
بواسطة: Ernest Arney
منشور في: (2003)

Bài giảng điện tử 2
بواسطة: Lê, Tiến Thường
منشور في: (1996)

Thermoelectric performance of Bi- and Na-substituted Ca3Co4O9 improved through ceramic texturing /

Proceedings of the 1997 1st Electronic Packaging Technology Conference
بواسطة: Tay, Andrew A.O
منشور في: (1997)

Pspice and Matlab for electronics : an integrated approach /
بواسطة: Attia, John Okyere.
منشور في: (2002)

Circuit Design for Reliability
بواسطة: Reis, Ricardo, وآخرون
منشور في: (2015)

Microelectronic circuits
بواسطة: Sedra, Adel S.
منشور في: (1987)

Microelectronic circuits
بواسطة: Sedra, Adel S.
منشور في: (2004)

Microelectronics :
بواسطة: Neamen, Donald A.
منشور في: (2010)

Giáo trình điện tử công nghiệp :
بواسطة: Vũ, Quang Hồi
منشور في: (2005)

VLSI circuit design methodology demystified :
بواسطة: Xiu, Liming
منشور في: (2008)

Digital design
بواسطة: Mano, M. Morris
منشور في: (2019)

Notice: fwrite(): write of 697 bytes failed with errno=28 No space left on device in C:\vufind\module\VuFind\src\VuFind\Session\File.php on line 152
Cannot write session to C:\Windows\TEMP\vufind_sessions/sess_b133eb357dh78biq6uqgq8312h
Warning: session_write_close(): Failed to write session data using user defined save handler. (session.save_path: \xampp\tmp) in C:\vufind\vendor\laminas\laminas-session\src\SessionManager.php on line 235