Ceramic interconnect technology handbook

Ceramics were among the first materials used as substrates for mass-produced electronics, and they remain an important class of packaging and interconnect material today. Most available information about ceramic electronics is either outdated or focused on their materials science characteristics. Th...

Mô tả đầy đủ

Đã lưu trong:

Chi tiết về thư mục
Định dạng:	Sách
Ngôn ngữ:	Undetermined
Được phát hành:	Boca Raton CRC Press/Taylor & Francis 2007
Những chủ đề:	Electronic ceramics,Electronic packaging,Interconnects (Integrated circuit technology),Kỹ thuật truyền thông điện tử,Kết nối (Kỹ thuật nối mạch điện) Materials,Design and construction
Các nhãn:	Thêm thẻ Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!

Thư viện lưu trữ:	Trung tâm Học liệu Trường Đại học Cần Thơ

Là người đầu tiên ghi lời nhận xét!

Ceramic interconnect technology handbook

Những quyển sách tương tự