MEMS/MOEMS packaging : concepts, designs, materials, and processes /

Codice QR

MEMS/MOEMS packaging : concepts, designs, materials, and processes /

Salvato in:

Dettagli Bibliografici
Autore principale:	Gilleo, Ken.
Natura:	Sách giấy
Pubblicazione:	New York : McGraw-Hill, c2005.
Serie:	McGraw-Hill nanoscience and technology series
Soggetti:	Microelectromechanical systems. Microelectronic packaging. Optoelectronic devices.
Accesso online:	Table of contents only Table of contents only Contributor biographical information Publisher description
Tags:	Aggiungi Tag Nessun Tag, puoi essere il primo ad aggiungerne! !

Thư viện lưu trữ:	Thư viện Trường Đại học Đà Lạt

Documenti analoghi

MEMS/MOEMS packaging :
di: Gilleo, Ken
Pubblicazione: (2005)

Microelectronic packaging
di: Datta, M.
Pubblicazione: (2005)

4th electronics packaging technology conference (EPTC 2002)
Pubblicazione: (2002)

Advanced electronic packaging
Pubblicazione: (2006)

Plastic packaging materials for food : barrier function, mass transport, quality assurance, and legislation /
Pubblicazione: (1999)

The Wiley encyclopedia of packaging technology.
Pubblicazione: (1997)

Advanced optical imaging theory /
di: Gu, Min, 1960-
Pubblicazione: (2000)

The development of microelectromechanical systems :
Pubblicazione: (1993)

Optoelectronics in the United States and Japan
Pubblicazione: (1995)

A survey on the femtossecond technology
Pubblicazione: (1994)

Materials for high-density electronic packaging and interconnection
Pubblicazione: (1990)

Food packaging science and technology
di: Lee, Dong Sun
Pubblicazione: (2008)

International microwave and optoelectronics conference
Pubblicazione: (2005)

Intelligent and active packaging for fruits and vegetables
di: Wilson, Charles L.
Pubblicazione: (2007)

Modern packaging encyclopedia
Pubblicazione: (1968)

Food packaging technology.
Pubblicazione: (1996)

Food packaging technology.
Pubblicazione: (1996)

Modern packaging encyclopedia 1970
Pubblicazione: (1970)

An independent, temperature-controllable microelectrode array /

Packaging design :
di: Klimchuk, Marianne Rosner
Pubblicazione: (2012)

Insulating materials for optoelectronics : new developments /
Pubblicazione: (1995)

Insulating materials for optoelectronics : new developments /
Pubblicazione: (1995)

Optical electronics in modern communications /
di: Yariv, Amnon.
Pubblicazione: (1997)

The Automatic Packaging Machinery Sector in Italy and Germany
di: Fortis, Marco, et al.
Pubblicazione: (2015)

Micro system design
di: Senturia, Stephen D
Pubblicazione: (2001)

Linh kiện quang điện tử
di: Dương, Minh Trí
Pubblicazione: (2004)

Modified atmospheric processing and packaging of fish :
Pubblicazione: (2006)

Quantum-well laser array packaging :
Pubblicazione: (2007)

Multi-wafer rotating MEMS machines : turbines, generators, and engines
Pubblicazione: (2010)

3D Microelectronic Packaging
di: Li, Yan, et al.
Pubblicazione: (2020)

The packaging designer's book of patterns
di: Wybenga, George L.
Pubblicazione: (2006)

The packaging designer's book of patterns
di: Wybenga, George L.
Pubblicazione: (2006)

Scaling issues and design of MEMS
di: Baglio, Salvatore
Pubblicazione: (2007)

Guided wave optical components and devices

JTEC panel report on microelectromechanical systems in Japan
Pubblicazione: (1994)

Toxicants in food packaging and household plastics
di: Snedeker, Suzanne M
Pubblicazione: (2014)

Developing and Promoting a Community-Based Package Tour in Northern Vietnam at Vntour Joint Stock Company
di: Cung, Thi Thanh Thuy
Pubblicazione: (2025)

Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications
di: Qu, Shichun, et al.
Pubblicazione: (2015)

Hydrodynamic micromanipulation of individual cells onto patterned attachment sites on biomicroelectromechanical system chips /
di: Yoshida, Makoto.

Quantum-Well Laser Array Packaging: Nanoscale Packaging Techniques (Mcgraw-Hill Nanoscience and Technology Series /
di: Tomm Jens W
Pubblicazione: (2006)