Measurement of yield strength for electroplated nickel film using micro-cantilever /
Đã lưu trong:
Tác giả chính: | Moon, Hyoung-Sik. |
---|---|
Tác giả khác: | Kim, Joo-Hwan., Kim, Young-Min. |
Định dạng: | Bài viết |
Ngôn ngữ: | English |
Những chủ đề: | |
Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
---|
Những quyển sách tương tự
-
Nodule shock? Seabed mining and the future of the Canadian nickel industry
Bỡi: Cundiff, W. E.
Được phát hành: (1978) - Biosorption of nickel using filamentous fungi /
- Comparative performances of ni - sic composite coatings deposited by conventional and brush electroplating /
-
Kĩ thuật mạ điện
Bỡi: Nguyễn Văn Lộc
Được phát hành: (1994) -
Kĩ thuật mạ điện
Bỡi: Nguyễn Văn Lộc
Được phát hành: (1979)