Improving the electrical properties of probe tip using gold recoating
During the electrical testing in semiconductor packages, the probe and ball grid array (BGA) carrier play the key role to bridge between load board and integrated circuit components where the probe serves as the media for signal transmission and electrical...
Đã lưu trong:
| Những tác giả chính: | , , , |
|---|---|
| Định dạng: | Conference paper |
| Ngôn ngữ: | English |
| Được phát hành: |
Taiwan (China)
2024
|
| Truy cập trực tuyến: | https://scholar.dlu.edu.vn/handle/123456789/3302 |
| Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
| Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
|---|
Là người đầu tiên ghi lời nhận xét!