Electromigration and thermomigration in pb-free flip-chip solder joints /
שמור ב:
מחבר ראשי: | Chen, Chih. |
---|---|
מחברים אחרים: | Tong, H.M., Tu K.N. |
פורמט: | Bài viết |
שפה: | English |
נושאים: | |
תגים: |
הוספת תג
אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!
|
Thư viện lưu trữ: | Thư viện Trường Đại học Đà Lạt |
---|
פריטים דומים
-
Lead-Free Soldering
מאת: Bath, Jasbir
יצא לאור: (2020) -
Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Analog and Power Semiconductor Applications
מאת: Qu, Shichun, et al.
יצא לאור: (2015) -
Lead-Free Electronic Solders
מאת: Subramanian, KV
יצא לאור: (2020) -
Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
מאת: Perkins, Andrew E., et al.
יצא לאור: (2020) -
A Guide to Lead-free Solders
מאת: Evans, John W., et al.
יצא לאור: (2020)