The science and engineering of microelectronic fabrication
This new edition includes a chapter on microelectromechanical structures (MEMS), an exciting new area in microfabrication. The coverage of MEMS includes fundamentals of mechanics; stress in thin films; mechanical to electrical transduction; mechanics of common MEMS devices; bulk micromachining etchi...
Đã lưu trong:
| Tác giả chính: | |
|---|---|
| Ngôn ngữ: | Undetermined English |
| Được phát hành: |
New York
Oxford University Press
2001
|
| Những chủ đề: | |
| Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
| Thư viện lưu trữ: | Trung tâm Học liệu Trường Đại học Trà Vinh |
|---|
| LEADER | 01163nam a2200253Ia 4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | TVU_12162 | ||
| 008 | 210423s9999 xx 000 0 und d | ||
| 020 | |a 195136055 | ||
| 041 | |a eng | ||
| 082 | |a 621.38152 | ||
| 082 | |b S206 | ||
| 100 | |a Stephen A. Campbell | ||
| 245 | 4 | |a The science and engineering of microelectronic fabrication | |
| 245 | 0 | |c Stephen A. Campbell | |
| 260 | |a New York | ||
| 260 | |b Oxford University Press | ||
| 260 | |c 2001 | ||
| 300 | |a 603 p. | ||
| 300 | |b ill. | ||
| 300 | |c 24 cm | ||
| 520 | |a This new edition includes a chapter on microelectromechanical structures (MEMS), an exciting new area in microfabrication. The coverage of MEMS includes fundamentals of mechanics; stress in thin films; mechanical to electrical transduction; mechanics of common MEMS devices; bulk micromachining etching techniques; bulk micromachining process flow; surface micromachining basics; surface micromachining process flow; MEMS actuators; and high aspect ratio microsystems technology (HARMST) | ||
| 650 | |a Semiconductors --Design and construction | ||
| 700 | |a Stephen A. Campbell | ||
| 980 | |a Trung tâm Học liệu Trường Đại học Trà Vinh | ||