48th electronic components & technology conference: Interconnections packing Modeling & Simulation; Material & Processess reliability components manufacturring technology electronic packing education

Tallennettuna:
Bibliografiset tiedot
Aineistotyyppi: Kirja
Kieli:Undetermined
Julkaistu: Washington EIA 1998
Aiheet:
Tagit: Lisää tagi
Ei tageja, Lisää ensimmäinen tagi!
Thư viện lưu trữ: Trung tâm Học liệu Trường Đại học Cần Thơ