48th electronic components & technology conference: Interconnections packing Modeling & Simulation; Material & Processess reliability components manufacturring technology electronic packing education

Guardat en:
Dades bibliogràfiques
Format: Llibre
Idioma:Undetermined
Publicat: Washington EIA 1998
Matèries:
Etiquetes: Afegir etiqueta
Sense etiquetes, Sigues el primer a etiquetar aquest registre!
Thư viện lưu trữ: Trung tâm Học liệu Trường Đại học Cần Thơ