48th electronic components & technology conference: Interconnections packing Modeling & Simulation; Material & Processess reliability components manufacturring technology electronic packing education

Na minha lista:
Detalhes bibliográficos
Formato: Livro
Idioma:Undetermined
Publicado em: Washington EIA 1998
Assuntos:
Tags: Adicionar Tag
Sem tags, seja o primeiro a adicionar uma tag!
Thư viện lưu trữ: Trung tâm Học liệu Trường Đại học Cần Thơ