48th electronic components & technology conference: Interconnections packing Modeling & Simulation; Material & Processess reliability components manufacturring technology electronic packing education

Spremljeno u:
Bibliografski detalji
Format: Knjiga
Jezik:Undetermined
Izdano: Washington EIA 1998
Teme:
Oznake: Dodaj oznaku
Bez oznaka, Budi prvi tko označuje ovaj zapis!
Thư viện lưu trữ: Trung tâm Học liệu Trường Đại học Cần Thơ