48th electronic components & technology conference: Interconnections packing Modeling & Simulation; Material & Processess reliability components manufacturring technology electronic packing education

Tallennettuna:
Bibliografiset tiedot
Aineistotyyppi: Kirja
Kieli:Undetermined
Julkaistu: Washington EIA 1998
Aiheet:
Tagit: Lisää tagi
Ei tageja, Lisää ensimmäinen tagi!
Thư viện lưu trữ: Trung tâm Học liệu Trường Đại học Cần Thơ
LEADER 00644nam a2200181Ia 4500
001 CTU_122361
008 210402s9999 xx 000 0 und d
082 |a 621.381 
082 |b F773 
245 0 |a 48th electronic components & technology conference: 
245 0 |b Interconnections packing Modeling & Simulation; Material & Processess reliability components manufacturring technology electronic packing education 
245 0 |c IEEE 
260 |a Washington 
260 |b EIA 
260 |c 1998 
650 |a Electronic apparatus and appliances.,Microelectronics 
904 |i M.Loan 
980 |a Trung tâm Học liệu Trường Đại học Cần Thơ