48th electronic components & technology conference: Interconnections packing Modeling & Simulation; Material & Processess reliability components manufacturring technology electronic packing education

Kaydedildi:
Detaylı Bibliyografya
Materyal Türü: Kitap
Dil:Undetermined
Baskı/Yayın Bilgisi: Washington EIA 1998
Konular:
Etiketler: Etiketle
Etiket eklenmemiş, İlk siz ekleyin!
Thư viện lưu trữ: Trung tâm Học liệu Trường Đại học Cần Thơ