48th electronic components & technology conference: Interconnections packing Modeling & Simulation; Material & Processess reliability components manufacturring technology electronic packing education

Zapisane w:
Opis bibliograficzny
Format: Książka
Język:Undetermined
Wydane: Washington EIA 1998
Hasła przedmiotowe:
Etykiety: Dodaj etykietę
Nie ma etykietki, Dołącz pierwszą etykiete!
Thư viện lưu trữ: Trung tâm Học liệu Trường Đại học Cần Thơ