48th electronic components & technology conference: Interconnections packing Modeling & Simulation; Material & Processess reliability components manufacturring technology electronic packing education

Сохранить в:
Библиографические подробности
Формат:
Язык:Undetermined
Опубликовано: Washington EIA 1998
Предметы:
Метки: Добавить метку
Нет меток, Требуется 1-ая метка записи!
Thư viện lưu trữ: Trung tâm Học liệu Trường Đại học Cần Thơ