48th electronic components & technology conference: Interconnections packing Modeling & Simulation; Material & Processess reliability components manufacturring technology electronic packing education

Salvato in:
Dettagli Bibliografici
Natura: Libro
Lingua:Undetermined
Pubblicazione: Washington EIA 1998
Soggetti:
Tags: Aggiungi Tag
Nessun Tag, puoi essere il primo ad aggiungerne! !
Thư viện lưu trữ: Trung tâm Học liệu Trường Đại học Cần Thơ