48th electronic components & technology conference: Interconnections packing Modeling & Simulation; Material & Processess reliability components manufacturring technology electronic packing education

Gardado en:
Detalles Bibliográficos
Formato: Libro
Idioma:Undetermined
Publicado: Washington EIA 1998
Những chủ đề:
Các nhãn: Engadir etiqueta
Sen Etiquetas, Sexa o primeiro en etiquetar este rexistro!
Thư viện lưu trữ: Trung tâm Học liệu Trường Đại học Cần Thơ