48th electronic components & technology conference: Interconnections packing Modeling & Simulation; Material & Processess reliability components manufacturring technology electronic packing education

Gorde:
Xehetasun bibliografikoak
Formatua: Liburua
Hizkuntza:Undetermined
Argitaratua: Washington EIA 1998
Gaiak:
Etiketak: Etiketa erantsi
Etiketarik gabe, Izan zaitez lehena erregistro honi etiketa jartzen!
Thư viện lưu trữ: Trung tâm Học liệu Trường Đại học Cần Thơ