48th electronic components & technology conference: Interconnections packing Modeling & Simulation; Material & Processess reliability components manufacturring technology electronic packing education

Uloženo v:
Podrobná bibliografie
Médium: Kniha
Jazyk:Undetermined
Vydáno: Washington EIA 1998
Témata:
Tagy: Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo otaguje tento záznam!
Thư viện lưu trữ: Trung tâm Học liệu Trường Đại học Cần Thơ