48th electronic components & technology conference: Interconnections packing Modeling & Simulation; Material & Processess reliability components manufacturring technology electronic packing education

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Bibliographische Detailangaben
Format: Buch
Sprache:Undetermined
Veröffentlicht: Washington EIA 1998
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Thư viện lưu trữ: Trung tâm Học liệu Trường Đại học Cần Thơ